《路透》周五 (20 日) 报导，半导体微影设备厂艾司摩尔 (ASML) 新一代 High-NA EUV 光刻机设备飙天价，一台约 4 亿美元。
台积电、英特尔、三星等半导体大厂先进制程大战如火如荼开打，接连重砸资本支出在各项先进制程设备，对极紫外光 (EUV) 设备需求大增，而要争夺芯片霸主地位的关键在于 ASML。它是全球唯一一家销售极紫外光微影技术光刻机的公司，其 High-NA 曝光技术正是延续摩尔定律的关键所在。
根据路透周五报导，ASML 正着手研发新一代 High-NA EUV 光刻机设备，新设备精密度更高、设计零件更多，机型比前一代大 30%，重量超过 200 公吨的双层巴士大小，至少需要三架波音 747 分批运送，估算每台要价 4 亿美元。
ASML (ASML-US) 高层透露，原型机有望在 2023 年上半年完成，尽管目前仍具挑战，公司正与全球最大的独立微电子研发机构 IMEC 建立一个测试实验室，让 ASML 及其供应商探索机器特xin，并准备最早在 2025 年使用生产模型。
ASML 统计，去年第 4 季 High-NA EUV 系统已有 5 台在手订单，预计在 2024 年交付，还有来自五个不同客户的超过五笔订单，用于更快的生产模型，预定从 2025 年开始交付。
产业调查机构 TechInsights 芯片经济学家 Dan Hutcheson 认为，High-NA EUV 可以为一些芯片制造商带来显著优势，有点像谁拥有最好的枪，就能掌握先机。
然而，InsingerGilissen 分析师 Jos Versteeg 表示，如果 ASML 不成功，那么持续遵循摩尔定律将变得困难。
随着先进制程研发竞争愈发激烈，资本支出更翻倍成长，台积电 (TSM-US) 董事会在本月已批准拨款 167.57 亿美元，用于先进制程工艺、成熟制程工艺等，意味着台积电仍在大力提升产能，因应晶圆代工的强劲需求。
